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处理器规格：
- 骁龙665：采用2x2.2GHz A76+6x2.0GHz A55 CPU组合，集成Adreno 606 GPU。
- 天玑700：采用8核A76架构，包含2个A76核心（主频2.2GHz），6个A55核心（主频2.0GHz），GPU为Mali-G57 MC2。
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性能：
- 主频：天玑700的两个A76核心分别达到了2.2GHz和2.0GHz，而骁龙665的A76核心则为2x2.2GHz。
- 多核心性能：天玑700拥有一般智能手机中少见的两个A76核心，相比之下，骁龙665的主频较低，为2x2.0GHz。
- 图像处理能力：天玑700配备了Mali-G57 MC2图形处理单元，而在图像处理方面，骁龙665的性能表现不如天玑700。
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续航及功耗：
- 续航：在电池续航方面，天玑700凭借A76的大核心配合高效能低功耗的Mali-G57 MC2图形处理引擎，能够在日常运行和游戏下持续提供稳定高效的续航表现，相比之下，骁龙665的主频较低，消耗的电量也可能稍显更多。
- 功耗：由于天玑700采用了八核架构而非六核架构，其比骁龙665更有可能实现更低功耗的解决方案，因为高主频意味着更多的计算任务可以在同一时间内执行，从而减少每个核心在工作的时长和功率消耗，由于天玑700不具有完整的AI功能或高级音频解码能力，因此在同等功耗下，它可能无法满足一些特定高端应用的需求。
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硬件寿命：
- 故障率：从硬件寿命角度来看，由于台积电7nm工艺和更低的制造成本，天玑700相对于骁龙665拥有更好的硬件稳定性，两者都遵循现代半导体工艺的通用原则，即在一个芯片内部放置多个晶体管，防止因散热问题导致电路板过热或器件损坏。
- 操作系统：尽管天玑700不支持Android OS自定义，但它通常会基于Android 11系统进行优化，包括各种应用程序兼容性测试和系统的更新升级，这在一定程度上提高了设备的安全性和可用性。
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市场定位：
- 高性价比：相较于竞争对手如华为麒麟芯片，天玑700的市场定位更为亲民，适合于中低端市场，尤其是那些预算有限的用户，价格上的优势使得它可以覆盖到不同价位段，满足消费者的实际需求。
- 中高端市场竞争：尽管天玑700在性能上可能略逊一筹，但考虑到其更低的价格和更广泛的适用范围，天玑700仍然能够在市场上占据一定的份额，尤其是在具有更高配置的旗舰级芯片尚未推出之前。
尽管天玑700的处理器性能介于骁龙665与高通骁龙675之间,但在许多关键特性上，例如A76核心的数量和性能、支持5G技术的全面程度、低功耗等方面，天玑700都有着明显的优势，考虑到其针对入门级市场推出的定位和对应的场景适应性，对于购买用于日常使用或作为主力手机处理器的用户来说，天玑700是一款相当实用的选择，如果你想在长时间使用中得到更高的性能体验，或者寻求高性能在中高端市场的支撑，那么推荐购买更高性能的骁龙675或8系处理器。
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