-T61独显的风扇仅适用于集成显卡：此表述不当，因为T61独显并不具备单独的散热风扇，而是与其内置的独立显卡散热器共同工作以确保其性能稳定并延长使用寿命，直接将风扇应用于集成显卡可能导致散热不足，加快设备老化,并增加硬件故障的风险。
-不建议将T61独显风扇用于集成显卡：此处，“建议”一词应当变为“不应”，避免误导读者，表述应明确指出将独立显卡的风扇插入T61独显会带来不良后果，如散热不足、对硬件寿命产生负面影响等，改述为：“采用T61独显时，应尽量避免使用独立显卡内部的风扇，因为这可能会导致散热问题，甚至可能引起系统故障。”
-ibmt61p如何识别是否为显卡门：原句中的“并非所有更换的新的芯片都是改良芯片，也有些芯片虽然全新，但是并不是改良后的芯片”暗示了有部分替换的芯片仍保留着原有的设计，如处理器、显卡等，存在非改良型或全新但未经过改进的情况，如有的产品为了节约成本而并未采用高标准散热技术或工艺，从而可能引发显卡门的问题，通过检查每个新芯片上是否有可靠的散热解决方案（即内部空隙填充措施）和显卡门标记标志（由冷却模块、散热片和铜质金属元件构成的自然微孔）,可以确认其具体分类情况。
-过热保护的原理与处理方式：原句说明过热保护功能主要针对中心核心和散热片空隙处未使用硅脂填充来实现，存在间隙使得温度过高，进而触发热保护措施，在实际操作中,通常会采取以下几种方式进行过热保护：
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中间核心及散热片修复：将原空隙填补的硅脂补充完整，保持透气性以防止过热产生，如果原有空气流通不良,需重新规划散热布局以改善散热效果。
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节能模式：在功耗相对较低的情况下，关闭一部分功耗较高的硬件组件，例如风扇，减少不必要的负载,降低能源消耗。
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直接断电或待机/休眠状态下的节能策略：在某些环境下，如休眠状态下，确保各个核心均处于静止状态，让大部分处理器和显卡进入休眠状态，进一步减少热负荷,延长使用寿命。
正确选用合适的风扇和散热方案对于确保T61独显和集成显卡系统的稳定性和延长硬件寿命至关重要，避免因误操作而导致不可逆转的后果，在进行T61独显或集成显卡更换时，应结合自家的具体使用环境和设备配置，从硬件散热类型、散热解决方案以及节能策略等方面出发,确保选择的最佳方案。