用鲁大师测的主板温度指的是，南桥的还是北桥的？鲁大师测主板温度中的北桥指针指示的代表是什么？
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鲁大师测主板温度的关键点在于其对南桥和北桥功能的全面性和复杂性进行全方位的检测,南桥通常涉及的硬件组件包括北桥芯片，即CPU与显卡之间的连接部件；南桥还包含AGP通道、SATA接口以及其他音频、视频等相关接口。
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在具体的测量过程中,鲁大师通过多方面因素综合考虑来判断最终得出的主板温度，以下是一些主要步骤或可能的判断依据：
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CPU/北桥与主板之间的物理接触程度：如果南桥上配备了专门为散热器设计的元件，如硅脂、风扇或其他热管理措施，那么芯片与散热片之间的温度可能会比CPU的直接接触处要低。
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CPU核心温度传感器：一些高端或具有主动冷却功能的CPU，例如酷睿系列，它们内置了独立的CPU核心温度传感器，能够实时监控CPU的核心温度，并将此数据发送到主板上的温度监测单元进行处理和报告。
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内存颗粒温度传感器：现代主板一般都有内存颗粒温度传感器，用于采集内存的平均温度，当处理器的热量分布较均匀时，这些传感器可以更准确地反映内存的实际温度情况，但实际操作需要依赖CPU本身的异常监测功能和内存模块自身的稳定性。
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BIOS内核与南桥处理器的通信参数：BIOS可以记录和设置各个处理器之间的通信参数，包括CPU的工作电压、频率、前端总线频率、内存类型、最高容量、AGP插槽、ECC纠错等信息，通过对这些信息的深入理解，鲁大师可以通过调整相应的参数以优化北桥与南桥处理器之间的通信，从而间接影响整体系统的运行温度。
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其他辅助组件温度传感器：有些主板还有其他辅助部件如主板电容、电池、风扇、硬盘、PCIe通道等的温度监控，这些设备也可能对系统温度产生影响，但由于数量众多且散落在不同的区域，具体数值难以确定。
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虽然鲁大师默认情况下使用的是北桥的温度作为参考标准,但实际上它对于南桥的温度也有一定的测量能力，如果主板配备了专用的南桥温度传感器或者有特殊的BIOS功能，那么鲁大师就可能会使用或显示这个特定的温度作为衡量主板性能的主要指标，为了避免因误解而引发混淆，建议在实际情况中从实际的温度传感器和BIOS设置等方面获取更为准确的信息。